Analýza vlastností povrchové úpravy pájecích plošek

Abstract

Tento dokument se zabývá tím, jaký vliv má intermetalická vrstva na DPS, která má svůj povrch upravený pomocí nanesené vrstvy imerzního cínu. Zabývá se vyhodnocením vlastností povrchové úpravy pájecích plošek při růstu intermetalické vrstvy, jako je její smáčivost a roztékavost pájky po jejím povrchu. Tyto výsledky slouží pro určení podmínek, při kterých se tento děj vykonává a tím pomoci odhalit příčiny možných změn ve vlastnostech DPS (desky plošného spoje) v daném časovém a teplotním intervalu, kterému je DPS s danou povrchovou úpravou vystavována.

This document deals with the impact of the intermetallic layer on a PCB (Printed Circuit Board) with its surface modified by a layer of immersion tin. It evaluates the properties of the surface finish of soldering pads during the growth of the intermetallic layer, such as its wetting ability and the solder flow on its surface. These results serve to determine the conditions under which this process occurs and thus help to identify the causes of possible changes in the PCB's (Printed Circuit Board) properties within a given time and temperature interval to which the PCB with the specific surface treatment is exposed.