Expanding the capability of the friction models currently used for simulating interaction of the wafer with the wafer holder
Expanding the capability of the friction models currently used for simulating interaction of the wafer with the wafer holder
Type of document
diplomová prácemaster thesis
Author
Marek Vychopeň
Supervisor
MAE supervisor
Opponent
MAE opponent
Field of study
ModelisationStudy program
Master of Automotive EngineeringInstitutions assigning rank
ústav automobilů, spalovacích motorů a kolejových vozidelRights
A university thesis is a work protected by the Copyright Act. Extracts, copies and transcripts of the thesis are allowed for personal use only and at one?s own expense. The use of thesis should be in compliance with the Copyright Act http://www.mkcr.cz/assets/autorske-pravo/01-3982006.pdf and the citation ethics http://knihovny.cvut.cz/vychova/vskp.htmlVysokoškolská závěrečná práce je dílo chráněné autorským zákonem. Je možné pořizovat z něj na své náklady a pro svoji osobní potřebu výpisy, opisy a rozmnoženiny. Jeho využití musí být v souladu s autorským zákonem http://www.mkcr.cz/assets/autorske-pravo/01-3982006.pdf a citační etikou http://knihovny.cvut.cz/vychova/vskp.html
Metadata
Show full item recordAbstract
Expanding the capability of the friction models currently used for simulating interaction of the wafer with the wafer holder Expanding the capability of the friction models currently used for simulating interaction of the wafer with the wafer holder
Collections
- Diplomové práce - 12120 [430]
Related items
Showing items related by title, author, creator and subject.
-
Studium vrstev kovových nanočástic Pd a Pt na polovodičových substrátech InP a GaN a detekce vodíku
Author: Müller Martin; Supervisor: Zavadil Jiří; Opponent: Grym Jan
(České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum., 2011-10-14) -
The Process of Plasma Chemical Photoresist Film Ashing from the Surface of Silicon Wafers
Author: Bordusau , Siarhei; Madveika , Siarhei; Dostanko , Anatolii
(České vysoké učení technické v PrazeCzech Technical University in Prague, 2013)At present, the research for finding new technical methods of treating materials with plasma, including the development of energy and resource saving technologies for microelectronic manufacturing, is particularly actual.In ... -
New method for Si-wafer resistivity determination
Author: Hájek, J.; Papež, V.; Horák, M.
(České vysoké učení technické v Praze. České centrum IET, 2021)Wafer resistivity is one of the most important parameters in production of Power Semiconductor Devices (PSD). This parameter is mainly responsible for achieving required breakdown voltage and ...