Zobrazit minimální záznam

Expanding the capability of the friction models currently used for simulating interaction of the wafer with the wafer holder



dc.contributor.advisorMAE supervisor
dc.contributor.authorMarek Vychopeň
dc.date.accessioned2022-09-30T10:51:42Z
dc.date.available2022-09-30T10:51:42Z
dc.date.issued2022-09-25
dc.identifierKOS-1209099026405
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/10467/104277
dc.description.abstractExpanding the capability of the friction models currently used for simulating interaction of the wafer with the wafer holdercze
dc.description.abstractExpanding the capability of the friction models currently used for simulating interaction of the wafer with the wafer holdereng
dc.publisherČeské vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.cze
dc.publisherCzech Technical University in Prague. Computing and Information Centre.eng
dc.rightsA university thesis is a work protected by the Copyright Act. Extracts, copies and transcripts of the thesis are allowed for personal use only and at one?s own expense. The use of thesis should be in compliance with the Copyright Act http://www.mkcr.cz/assets/autorske-pravo/01-3982006.pdf and the citation ethics http://knihovny.cvut.cz/vychova/vskp.htmleng
dc.rightsVysokoškolská závěrečná práce je dílo chráněné autorským zákonem. Je možné pořizovat z něj na své náklady a pro svoji osobní potřebu výpisy, opisy a rozmnoženiny. Jeho využití musí být v souladu s autorským zákonem http://www.mkcr.cz/assets/autorske-pravo/01-3982006.pdf a citační etikou http://knihovny.cvut.cz/vychova/vskp.htmlcze
dc.subjectExpanding the capability of the friction models currently used for simulating interaction of the wafer with the wafer holdercze
dc.subjectExpanding the capability of the friction models currently used for simulating interaction of the wafer with the wafer holdereng
dc.titleExpanding the capability of the friction models currently used for simulating interaction of the wafer with the wafer holdercze
dc.titleExpanding the capability of the friction models currently used for simulating interaction of the wafer with the wafer holdereng
dc.typediplomová prácecze
dc.typemaster thesiseng
dc.contributor.refereeMAE opponent
theses.degree.disciplineModelisationcze
theses.degree.grantorústav automobilů, spalovacích motorů a kolejových vozidelcze
theses.degree.programmeMaster of Automotive Engineeringcze


Soubory tohoto záznamu



Tento záznam se objevuje v následujících kolekcích

Zobrazit minimální záznam