Expanding the capability of the friction models currently used for simulating interaction of the wafer with the wafer holder
Expanding the capability of the friction models currently used for simulating interaction of the wafer with the wafer holder
Typ dokumentu
diplomová prácemaster thesis
Autor
Marek Vychopeň
Vedoucí práce
MAE supervisor
Oponent práce
MAE opponent
Studijní obor
ModelisationStudijní program
Master of Automotive EngineeringInstituce přidělující hodnost
ústav automobilů, spalovacích motorů a kolejových vozidelPráva
A university thesis is a work protected by the Copyright Act. Extracts, copies and transcripts of the thesis are allowed for personal use only and at one?s own expense. The use of thesis should be in compliance with the Copyright Act http://www.mkcr.cz/assets/autorske-pravo/01-3982006.pdf and the citation ethics http://knihovny.cvut.cz/vychova/vskp.htmlVysokoškolská závěrečná práce je dílo chráněné autorským zákonem. Je možné pořizovat z něj na své náklady a pro svoji osobní potřebu výpisy, opisy a rozmnoženiny. Jeho využití musí být v souladu s autorským zákonem http://www.mkcr.cz/assets/autorske-pravo/01-3982006.pdf a citační etikou http://knihovny.cvut.cz/vychova/vskp.html
Metadata
Zobrazit celý záznamAbstrakt
Expanding the capability of the friction models currently used for simulating interaction of the wafer with the wafer holder Expanding the capability of the friction models currently used for simulating interaction of the wafer with the wafer holder
Kolekce
- Diplomové práce - 12120 [429]
Související záznamy
Zobrazují se záznamy příbuzné na základě názvu, autora a předmětu.
-
Studium vrstev kovových nanočástic Pd a Pt na polovodičových substrátech InP a GaN a detekce vodíku
Autor: Müller Martin; Vedoucí práce: Zavadil Jiří; Oponent práce: Grym Jan
(České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum., 2011-10-14) -
The Process of Plasma Chemical Photoresist Film Ashing from the Surface of Silicon Wafers
Autor: Bordusau , Siarhei; Madveika , Siarhei; Dostanko , Anatolii
(České vysoké učení technické v PrazeCzech Technical University in Prague, 2013)At present, the research for finding new technical methods of treating materials with plasma, including the development of energy and resource saving technologies for microelectronic manufacturing, is particularly actual.In ... -
New method for Si-wafer resistivity determination
Autor: Hájek, J.; Papež, V.; Horák, M.
(České vysoké učení technické v Praze. České centrum IET, 2021)Wafer resistivity is one of the most important parameters in production of Power Semiconductor Devices (PSD). This parameter is mainly responsible for achieving required breakdown voltage and ...