Vliv tavidla na růst intermetalických vrstev v pájeném spoji

Abstract

Diplomová práce se dělí na teoretickou a praktickou část. V teoretické části jsou uvedeny základní informace ohledně pájení a kvality pájených spojů. Dále se věnuje pájecím slitinám a tavidlům, které se v pájecích slitinách používají. Jsou popsány způsoby přetavení pájecí slitiny a metody testování kvality pájených spojů. Na závěr teoretické části se práce zabývá intermetalickou vrstvou mezi pájkou a pájeným substrátem. Praktická část se věnuje experimentu vlivu tavidla na růst intermetalických vrstev. Pomocí výbrusu a využití elektronového mikroskopu byla změřena tloušťka intermetalických vrstev. Dále bylo provedeno měření elektrického odporu a smykové síly u pájených spojů. Na závěr byla vytvořena diskuse nad získanými výsledky.

The Master thesis is divided into the theoretical. and the practical part. The theoretical part provides basic information about soldering and quality of solder joints. It also describes solder alloys and fluxes that are in these alloys used. There are described methods of reflow soldering the solder alloy and the methods of testing the quality of solder joints. At the end, the theoretical part examines the intermetallic layer between the solder and the soldered substrate. The practical part describes the experiment of the effect of flux on the intermetallic layers’ growth. The thickness of the intermetallic layers was measured by cutting and using an electron microscope. Furthermore, the measurement of electrical resistance and shear force of solder joints was performed. Finally, the summary and evaluation of obtained results are submitted.