Analýza termomechanických vlastností desek plošných spojů
Analysis of thermomechanical properties of printed circuit boards
| dc.contributor.advisor | Dušek Karel | |
| dc.contributor.author | Daniel Koc | |
| dc.date.accessioned | 2022-01-25T23:51:39Z | |
| dc.date.available | 2022-01-25T23:51:39Z | |
| dc.date.issued | 2022-01-25 | |
| dc.identifier | KOS-1089440163505 | |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10467/99148 | |
| dc.description.abstract | Cílem této bakalářské práce je přiblížit čtenáři problematiku oblasti desek plošných spojů. Teoretická část je zaměřena na výrobní proces, povrchové úpravy, možné chyby a možnosti testování desek plošných spojů. Praktická část zkoumá teplotní roztažnost desek v ose Z. Obsahuje rovněž popis zařízení použitého při měření, naměřená data a jejich vyhodnocení. | cze |
| dc.description.abstract | The goal of this bachelor thesis is to introduce readers to the problematics of printed circuit boards. The theoretical part is focused on the manufacturing process, surface finishings, defects and testing options for printed circuit boards. The practical part investigates the thermal expansion in Z-axis. It also contains utilised equipment during the measurement, measured data and its evaluation. | eng |
| dc.publisher | České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum. | cze |
| dc.publisher | Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre. | eng |
| dc.rights | A university thesis is a work protected by the Copyright Act. Extracts, copies and transcripts of the thesis are allowed for personal use only and at one?s own expense. The use of thesis should be in compliance with the Copyright Act http://www.mkcr.cz/assets/autorske-pravo/01-3982006.pdf and the citation ethics http://knihovny.cvut.cz/vychova/vskp.html | eng |
| dc.rights | Vysokoškolská závěrečná práce je dílo chráněné autorským zákonem. Je možné pořizovat z něj na své náklady a pro svoji osobní potřebu výpisy, opisy a rozmnoženiny. Jeho využití musí být v souladu s autorským zákonem http://www.mkcr.cz/assets/autorske-pravo/01-3982006.pdf a citační etikou http://knihovny.cvut.cz/vychova/vskp.html | cze |
| dc.subject | Deska plošných spojů | cze |
| dc.subject | koeficient teplotní roztažnosti v ose Z | cze |
| dc.subject | teplota skelného přechodu | cze |
| dc.subject | Printed circuit board | eng |
| dc.subject | Coefficient of thermal expansion in Z-axis | eng |
| dc.subject | Glass transition temperature | eng |
| dc.title | Analýza termomechanických vlastností desek plošných spojů | cze |
| dc.title | Analysis of thermomechanical properties of printed circuit boards | eng |
| dc.type | bakalářská práce | cze |
| dc.type | bachelor thesis | eng |
| dc.contributor.referee | Baudyš Dominik | |
| theses.degree.discipline | Aplikovaná elektrotechnika | cze |
| theses.degree.grantor | katedra elektrotechnologie | cze |
| theses.degree.programme | Elektrotechnika, energetika a management | cze |
Soubory tohoto záznamu
Tento záznam se objevuje v následujících kolekcích
-
Bakalářské práce - 13113 [147]