Zobrazit minimální záznam

Underfilled components for surface mount technology - study of properties



dc.contributor.advisorDušek Karel
dc.contributor.authorZbyněk Plachý
dc.date.accessioned2021-06-01T22:52:10Z
dc.date.available2021-06-01T22:52:10Z
dc.date.issued2021-06-01
dc.identifierKOS-1064879310905
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/10467/94465
dc.description.abstractTato diplomová práce se věnuje problematice podlepených komponent u povrchové montáže. Konkrétně se zabývá mechanickými vlastnostmi podlepených komponent. V první části je teoreticky rozebrána problematika povrchové montáže, na kterou následně navazuje teoretický rozbor technologie podlepování. V této části je popsán vznik technologie podlepování a hlavní důvody, proč tato technologie je využívána u technologie povrchové montáže. Praktická část se věnuje samotnému zkoumání mechanických vlastností podlepených komponent a jejich srovnání vůči komponentě nepodlepené. Také je zde zkoumáno chování mechanických vlastností podlepených komponent, které jsou vystaveny teplotnímu cyklování. Na zkoumání mechanických vlastností navazuje optická kontrola podlepení samotných komponent a její vyhodnocení dle příslušné normy. Závěry této práce nasvědčují o pozitivním vlivu podlepení na mechanické vlastnosti. Zároveň bylo zjištěno, že během teplotního cyklování dochází k dovytvrzování lepidla a s přibývajícími teplotními cykly k jeho degradaci. V rámci vyhodnocení podlepení bylo potvrzeno, že proces aplikace underfillu byl u zkoumaných vzorků dobře nastaven a všechny podlepené komponenty by vyhověly příslušné normě.cze
dc.description.abstractThis Master's Thesis concentrates on the topic of underfilled components for surface mount technology, specifically to their mechanical properties. In the first part, we will discuss the issue of surface mount technology, which is followed by a theoretical analysis of underfill technology. This section describes the origin on underfill technology and the main reason why this techlonogy is used in surface mount technology. The practical part is devoted to the study of the mechanical properties of underfilled components used in surface mount technology and their comparison with the non-underfilled components. This part is also focused to the behavior of the mechanical properties of underfilled components that are exposed to thermal cycling. The examination of mechanical properties is followed by an optical inspection of underfilled components and evaluation of underfilling according to the relevant standard. The conclusions of this work confirm the positive effect of underfilling on mechanical properties. It was found, that during thermal cycling the glue used for underfilling continue cure and with increasing thermal cycles start to degrade. As a part of optical evaluation of underfilling, it was confirmed that the underfill application process was set well and all examined samples would comply with the relevant standard.eng
dc.publisherČeské vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.cze
dc.publisherCzech Technical University in Prague. Computing and Information Centre.eng
dc.rightsA university thesis is a work protected by the Copyright Act. Extracts, copies and transcripts of the thesis are allowed for personal use only and at one?s own expense. The use of thesis should be in compliance with the Copyright Act http://www.mkcr.cz/assets/autorske-pravo/01-3982006.pdf and the citation ethics http://knihovny.cvut.cz/vychova/vskp.htmleng
dc.rightsVysokoškolská závěrečná práce je dílo chráněné autorským zákonem. Je možné pořizovat z něj na své náklady a pro svoji osobní potřebu výpisy, opisy a rozmnoženiny. Jeho využití musí být v souladu s autorským zákonem http://www.mkcr.cz/assets/autorske-pravo/01-3982006.pdf a citační etikou http://knihovny.cvut.cz/vychova/vskp.htmlcze
dc.subjectSMTcze
dc.subjectTHTcze
dc.subjectDPScze
dc.subjectSMDcze
dc.subjectUnderfillcze
dc.subjectPřetavenícze
dc.subjectPájecí pastacze
dc.subjectBGAcze
dc.subjectSMTeng
dc.subjectTHTeng
dc.subjectPCBeng
dc.subjectSMDeng
dc.subjectUnderfilleng
dc.subjectRefloweng
dc.subjectSolder pasteeng
dc.subjectBGAeng
dc.titlePodlepené součástky u povrchové montáže – studium vlastnostícze
dc.titleUnderfilled components for surface mount technology - study of propertieseng
dc.typediplomová prácecze
dc.typemaster thesiseng
dc.contributor.refereeRokyta Zdenko
theses.degree.disciplineTechnologické systémycze
theses.degree.grantorkatedra elektrotechnologiecze
theses.degree.programmeElektrotechnika, energetika a managementcze


Soubory tohoto záznamu




Tento záznam se objevuje v následujících kolekcích

Zobrazit minimální záznam