Dutiny v pájených spojích

Abstract

Tato práce se zabývá tématikou vzniku voidů v pájených spojích. Teoretická část práce je zaměřena na teorii pájení, pájecí slitiny a pasty, výskyt a tvorbu dutin v pájených spojích. Praktická část se věnuje vytvoření vhodného návrhu testovaných DPS a odpovídajících šablon rozdílných tlouštěk. Dále vyhodnocuje data získaná z rentgenové analýzy vzorků s ohledem na jejich parametry. V ekonomické části se navrhuje a vyhodnocuje varianta technologie pájení na minimalizaci tvorby dutin. Výsledkem práce je nalezení vhodné kombinace DPS a použité pájecí pasty v závislosti na tvorbě dutin a ekonomické zhodnocení nové přetavovací pece ke snížení voidovitosti.

This thesis includes information about creating the voids inside solder joints. The theoretical part is focused on the theory of soldering, soldering alloys and pastes, the occurrence and formation of voids in solder joints. The practical part is devoted to the finding of a suitable design of tested PCBs and corresponding templates of different thicknesses. It also evaluates the data obtained from the X-ray analysis of samples with respect to the parameters of the samples. In the economic part, an optimal soldering technology is designed and evaluated to minimize the formation of voids. The result of this thesis is finding a suitable combination of PCB and opted solder paste depending on the voids-formation and economic evaluation of a new reflow oven to reduce voidability.