Zobrazit minimální záznam

Influence of vias on thermomechanical properties of printed circuit boards



dc.contributor.advisorDušek Karel
dc.contributor.authorRadim Ille
dc.date.accessioned2020-06-10T11:11:33Z
dc.date.available2020-06-10T11:11:33Z
dc.date.issued2020-06-09
dc.identifierKOS-857604972905
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/10467/87630
dc.description.abstractTato bakalářská práce se zabývá vlivem prokovů na termomechanické vlastností desek plošných spojů (DPS). V teoretické části práce jsou popsány jednotlivé oblasti desek plošných spojů, jako jsou substráty, druhy, technologie výroby, technologie povrchových úprav a vady DPS. Experimentální část práce se zabývá porovnáváním jednotlivých vzorků DPS s různým počtem a rozmístěním prokovů, které byly vystaveny termomechanické analýze. Vzorky jsou porovnány z hlediska termomechanických vlastností.cze
dc.description.abstractThis bachelor thesis deals with the influence of vias on thermomechanical properties of printed circuit boards (PCB). The theoretical part of the thesis describes the individual areas of printed circuit boards, such as substrates, types, production technology, surface treatment technology and PCB defects. The experimental part of the work deals with the comparison of individual PCB samples with different number and distribution of penetrations, which were subjected to thermomechanical analysis. The samples are compared in terms of thermomechanical properties.eng
dc.publisherČeské vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.cze
dc.publisherCzech Technical University in Prague. Computing and Information Centre.eng
dc.rightsA university thesis is a work protected by the Copyright Act. Extracts, copies and transcripts of the thesis are allowed for personal use only and at one?s own expense. The use of thesis should be in compliance with the Copyright Act http://www.mkcr.cz/assets/autorske-pravo/01-3982006.pdf and the citation ethics http://knihovny.cvut.cz/vychova/vskp.htmleng
dc.rightsVysokoškolská závěrečná práce je dílo chráněné autorským zákonem. Je možné pořizovat z něj na své náklady a pro svoji osobní potřebu výpisy, opisy a rozmnoženiny. Jeho využití musí být v souladu s autorským zákonem http://www.mkcr.cz/assets/autorske-pravo/01-3982006.pdf a citační etikou http://knihovny.cvut.cz/vychova/vskp.htmlcze
dc.subjectDesky plošných spojůcze
dc.subjectprokovycze
dc.subjecttermomechanické vlastnosti DPScze
dc.subjectkoeficient teplotní roztažnosticze
dc.subjectPrinted circuit boardseng
dc.subjectviaseng
dc.subjectthermomechanical propertieseng
dc.subjectcoefficient of thermal expansioneng
dc.titleVliv prokovů na termomechanické vlastnosti desek plošných spojůcze
dc.titleInfluence of vias on thermomechanical properties of printed circuit boardseng
dc.typebakalářská prácecze
dc.typebachelor thesiseng
dc.contributor.refereeMartínek Jan
theses.degree.disciplineAplikovaná elektrotechnikacze
theses.degree.grantorkatedra elektrotechnologiecze
theses.degree.programmeElektrotechnika, energetika a managementcze


Soubory tohoto záznamu




Tento záznam se objevuje v následujících kolekcích

Zobrazit minimální záznam