Vliv prokovů na termomechanické vlastnosti desek plošných spojů
Influence of vias on thermomechanical properties of printed circuit boards
dc.contributor.advisor | Dušek Karel | |
dc.contributor.author | Radim Ille | |
dc.date.accessioned | 2020-06-10T11:11:33Z | |
dc.date.available | 2020-06-10T11:11:33Z | |
dc.date.issued | 2020-06-09 | |
dc.identifier | KOS-857604972905 | |
dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10467/87630 | |
dc.description.abstract | Tato bakalářská práce se zabývá vlivem prokovů na termomechanické vlastností desek plošných spojů (DPS). V teoretické části práce jsou popsány jednotlivé oblasti desek plošných spojů, jako jsou substráty, druhy, technologie výroby, technologie povrchových úprav a vady DPS. Experimentální část práce se zabývá porovnáváním jednotlivých vzorků DPS s různým počtem a rozmístěním prokovů, které byly vystaveny termomechanické analýze. Vzorky jsou porovnány z hlediska termomechanických vlastností. | cze |
dc.description.abstract | This bachelor thesis deals with the influence of vias on thermomechanical properties of printed circuit boards (PCB). The theoretical part of the thesis describes the individual areas of printed circuit boards, such as substrates, types, production technology, surface treatment technology and PCB defects. The experimental part of the work deals with the comparison of individual PCB samples with different number and distribution of penetrations, which were subjected to thermomechanical analysis. The samples are compared in terms of thermomechanical properties. | eng |
dc.publisher | České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum. | cze |
dc.publisher | Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre. | eng |
dc.rights | A university thesis is a work protected by the Copyright Act. Extracts, copies and transcripts of the thesis are allowed for personal use only and at one?s own expense. The use of thesis should be in compliance with the Copyright Act http://www.mkcr.cz/assets/autorske-pravo/01-3982006.pdf and the citation ethics http://knihovny.cvut.cz/vychova/vskp.html | eng |
dc.rights | Vysokoškolská závěrečná práce je dílo chráněné autorským zákonem. Je možné pořizovat z něj na své náklady a pro svoji osobní potřebu výpisy, opisy a rozmnoženiny. Jeho využití musí být v souladu s autorským zákonem http://www.mkcr.cz/assets/autorske-pravo/01-3982006.pdf a citační etikou http://knihovny.cvut.cz/vychova/vskp.html | cze |
dc.subject | Desky plošných spojů | cze |
dc.subject | prokovy | cze |
dc.subject | termomechanické vlastnosti DPS | cze |
dc.subject | koeficient teplotní roztažnosti | cze |
dc.subject | Printed circuit boards | eng |
dc.subject | vias | eng |
dc.subject | thermomechanical properties | eng |
dc.subject | coefficient of thermal expansion | eng |
dc.title | Vliv prokovů na termomechanické vlastnosti desek plošných spojů | cze |
dc.title | Influence of vias on thermomechanical properties of printed circuit boards | eng |
dc.type | bakalářská práce | cze |
dc.type | bachelor thesis | eng |
dc.contributor.referee | Martínek Jan | |
theses.degree.discipline | Aplikovaná elektrotechnika | cze |
theses.degree.grantor | katedra elektrotechnologie | cze |
theses.degree.programme | Elektrotechnika, energetika a management | cze |
Soubory tohoto záznamu
Tento záznam se objevuje v následujících kolekcích
-
Bakalářské práce - 13113 [147]