Termomechanické zkoušky pájecích plošek

Abstract

Diplomová práce se věnuje spolehlivosti pájeného spoje se zaměřením na soudržnost měděných pájecích plošek k substrátu. Zkoumá zejména odloupávání pájecích plošek a jev nazývaný "pad cratering". Zmíněné jevy jsou zkoumány v závislosti na teplotě skelného přechodu pryskyřice obsažené v laminátu desky plošného spoje a různých tepelných podmínek. Práce rovněž zahrnuje témata, která úzce korespondují se současnou problematikou spolehlivosti pájeného spoje při termomechanickém namáhání. Popisuje několik různých zkoušek ověřující tuto spolehlivost a technologii desek plošných spojů. Práce dále obsahuje část praktickou, v níž jsou na připravených vzorcích popsané jevy předmětem studie. Výsledky studie jsou následně vyhodnoceny.

Diploma thesis deals with reliability of soldered joint focusing on adhesion of copper soldering pads to substrate. Especially two phenomena as copper foil peeling off and pad cratering are investigated. Investigation of these failures is processed in dependence on glass transition temperature of resin as a part of printed circuit board laminate. Another variable is testing temperature. Topics related to current issue of soldered joint reliability under thermomechanical loading are included. Further, the thesis contains description of some reliability tests and printed circuit board technology. The mentioned phenomena and prepared specimens are subject of research in the practical part of this thesis. The results of tests and measurements are presented and evaluated.