Show simple item record

Thermomechanical tests of soldering pads



dc.contributor.advisorDušek Karel
dc.contributor.authorDenis Froš
dc.date.accessioned2019-06-11T14:47:44Z
dc.date.available2019-06-11T14:47:44Z
dc.date.issued2019-06-04
dc.identifierKOS-860412649705
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/10467/82538
dc.description.abstractDiplomová práce se věnuje spolehlivosti pájeného spoje se zaměřením na soudržnost měděných pájecích plošek k substrátu. Zkoumá zejména odloupávání pájecích plošek a jev nazývaný "pad cratering". Zmíněné jevy jsou zkoumány v závislosti na teplotě skelného přechodu pryskyřice obsažené v laminátu desky plošného spoje a různých tepelných podmínek. Práce rovněž zahrnuje témata, která úzce korespondují se současnou problematikou spolehlivosti pájeného spoje při termomechanickém namáhání. Popisuje několik různých zkoušek ověřující tuto spolehlivost a technologii desek plošných spojů. Práce dále obsahuje část praktickou, v níž jsou na připravených vzorcích popsané jevy předmětem studie. Výsledky studie jsou následně vyhodnoceny.cze
dc.description.abstractDiploma thesis deals with reliability of soldered joint focusing on adhesion of copper soldering pads to substrate. Especially two phenomena as copper foil peeling off and pad cratering are investigated. Investigation of these failures is processed in dependence on glass transition temperature of resin as a part of printed circuit board laminate. Another variable is testing temperature. Topics related to current issue of soldered joint reliability under thermomechanical loading are included. Further, the thesis contains description of some reliability tests and printed circuit board technology. The mentioned phenomena and prepared specimens are subject of research in the practical part of this thesis. The results of tests and measurements are presented and evaluated.eng
dc.publisherČeské vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.cze
dc.publisherCzech Technical University in Prague. Computing and Information Centre.eng
dc.rightsA university thesis is a work protected by the Copyright Act. Extracts, copies and transcripts of the thesis are allowed for personal use only and at one?s own expense. The use of thesis should be in compliance with the Copyright Act http://www.mkcr.cz/assets/autorske-pravo/01-3982006.pdf and the citation ethics http://knihovny.cvut.cz/vychova/vskp.htmleng
dc.rightsVysokoškolská závěrečná práce je dílo chráněné autorským zákonem. Je možné pořizovat z něj na své náklady a pro svoji osobní potřebu výpisy, opisy a rozmnoženiny. Jeho využití musí být v souladu s autorským zákonem http://www.mkcr.cz/assets/autorske-pravo/01-3982006.pdf a citační etikou http://knihovny.cvut.cz/vychova/vskp.htmlcze
dc.subjectSpolehlivostcze
dc.subjectlaminátcze
dc.subjectpryskyřicecze
dc.subjectteplota skelného přechoducze
dc.subjectměděná fóliecze
dc.subject„pad cratering“cze
dc.subjectintermetalické sloučeninycze
dc.subjectzkoušky spolehlivosticze
dc.subjecttermomechanické namáhánícze
dc.subjectReliabilityeng
dc.subjectlaminateeng
dc.subjectresineng
dc.subjectglass transition temperatureeng
dc.subjectcopper foileng
dc.subjectpad crateringeng
dc.subjectintermetallic compoundeng
dc.subjectreliability testeng
dc.subjectthermomechanical stresseng
dc.titleTermomechanické zkoušky pájecích plošekcze
dc.titleThermomechanical tests of soldering padseng
dc.typediplomová prácecze
dc.typemaster thesiseng
dc.contributor.refereeMartínek Jan
theses.degree.disciplineTechnologické systémycze
theses.degree.grantorkatedra elektrotechnologiecze
theses.degree.programmeElektrotechnika, energetika a managementcze


Files in this item




This item appears in the following Collection(s)

Show simple item record