Spolehlivost prokovů u desek plošných spojů při pájení přetavením
Reliability of vias in printed circuit boards during soldering reflow
dc.contributor.advisor | Dušek Karel | |
dc.contributor.author | Baudyš Dominik | |
dc.date.accessioned | 2018-06-19T21:55:07Z | |
dc.date.available | 2018-06-19T21:55:07Z | |
dc.date.issued | 2018-06-14 | |
dc.identifier | KOS-695599576505 | |
dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10467/76715 | |
dc.description.abstract | Cílem této bakalářské práce je přiblížit čtenářům desky plošných spojů společně s chybami, které se na deskách mohou objevit. V teoretické části bude uveden popis desky, metody, jakými se desky vyrábí a chyby, jež mohou nastat. V praktické (experimentální) části je popsáno pracoviště, na kterém byla zkoumána spolehlivost prokovů a zhodnocení naměřených hodnot. Ekonomická část obsahuje porovnání, zda je výhodnější součástky z desky při prasknutí prokovu odpájet a znovu použít nebo koupit součástky nové. | cze |
dc.description.abstract | The goal of this bachelor thesis is to intruduce the printed circuit boards to the reader together with the defects that can appear within these boards. In the theoretical part, there will be the subscription of printed circuit boards, methods of production and possible defects. In the practical part, there is a subscription of the working place on which was the reliability of repetitive heating of vias and the evaluation of the measured data researched. The Economical part includes a comparison of different ways of reparation of defected printed circuit boards. | eng |
dc.language.iso | CZE | |
dc.publisher | České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum. | cze |
dc.publisher | Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre. | eng |
dc.rights | A university thesis is a work protected by the Copyright Act. Extracts, copies and transcripts of the thesis are allowed for personal use only and at one?s own expense. The use of thesis should be in compliance with the Copyright Act http://www.mkcr.cz/assets/autorske-pravo/01-3982006.pdf and the citation ethics http://knihovny.cvut.cz/vychova/vskp.html | eng |
dc.rights | Vysokoškolská závěrečná práce je dílo chráněné autorským zákonem. Je možné pořizovat z něj na své náklady a pro svoji osobní potřebu výpisy, opisy a rozmnoženiny. Jeho využití musí být v souladu s autorským zákonem http://www.mkcr.cz/assets/autorske-pravo/01-3982006.pdf a citační etikou http://knihovny.cvut.cz/vychova/vskp.html | cze |
dc.subject | Deska plošných spojů,prokov,pájení přetavením,chyby při pájení | cze |
dc.subject | Printed circuit board,vias,reflow soldering,defects on printed circuit board | eng |
dc.title | Spolehlivost prokovů u desek plošných spojů při pájení přetavením | cze |
dc.title | Reliability of vias in printed circuit boards during soldering reflow | eng |
dc.type | bakalářská práce | cze |
dc.type | bachelor thesis | eng |
dc.date.accepted | ||
dc.contributor.referee | Dobiáš Martin | |
theses.degree.discipline | Elektrotechnika a management | cze |
theses.degree.grantor | katedra ekonomiky, manažerství a humanitních věd | cze |
theses.degree.programme | Elektrotechnika, energetika a management | cze |
Soubory tohoto záznamu
Tento záznam se objevuje v následujících kolekcích
-
Bakalářské práce - 13116 [504]