Zobrazit minimální záznam

Reliability of vias in printed circuit boards during soldering reflow



dc.contributor.advisorDušek Karel
dc.contributor.authorBaudyš Dominik
dc.date.accessioned2018-06-19T21:55:07Z
dc.date.available2018-06-19T21:55:07Z
dc.date.issued2018-06-14
dc.identifierKOS-695599576505
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/10467/76715
dc.description.abstractCílem této bakalářské práce je přiblížit čtenářům desky plošných spojů společně s chybami, které se na deskách mohou objevit. V teoretické části bude uveden popis desky, metody, jakými se desky vyrábí a chyby, jež mohou nastat. V praktické (experimentální) části je popsáno pracoviště, na kterém byla zkoumána spolehlivost prokovů a zhodnocení naměřených hodnot. Ekonomická část obsahuje porovnání, zda je výhodnější součástky z desky při prasknutí prokovu odpájet a znovu použít nebo koupit součástky nové.cze
dc.description.abstractThe goal of this bachelor thesis is to intruduce the printed circuit boards to the reader together with the defects that can appear within these boards. In the theoretical part, there will be the subscription of printed circuit boards, methods of production and possible defects. In the practical part, there is a subscription of the working place on which was the reliability of repetitive heating of vias and the evaluation of the measured data researched. The Economical part includes a comparison of different ways of reparation of defected printed circuit boards.eng
dc.language.isoCZE
dc.publisherČeské vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.cze
dc.publisherCzech Technical University in Prague. Computing and Information Centre.eng
dc.rightsA university thesis is a work protected by the Copyright Act. Extracts, copies and transcripts of the thesis are allowed for personal use only and at one?s own expense. The use of thesis should be in compliance with the Copyright Act http://www.mkcr.cz/assets/autorske-pravo/01-3982006.pdf and the citation ethics http://knihovny.cvut.cz/vychova/vskp.htmleng
dc.rightsVysokoškolská závěrečná práce je dílo chráněné autorským zákonem. Je možné pořizovat z něj na své náklady a pro svoji osobní potřebu výpisy, opisy a rozmnoženiny. Jeho využití musí být v souladu s autorským zákonem http://www.mkcr.cz/assets/autorske-pravo/01-3982006.pdf a citační etikou http://knihovny.cvut.cz/vychova/vskp.htmlcze
dc.subjectDeska plošných spojů,prokov,pájení přetavením,chyby při pájenícze
dc.subjectPrinted circuit board,vias,reflow soldering,defects on printed circuit boardeng
dc.titleSpolehlivost prokovů u desek plošných spojů při pájení přetavenímcze
dc.titleReliability of vias in printed circuit boards during soldering refloweng
dc.typebakalářská prácecze
dc.typebachelor thesiseng
dc.date.accepted
dc.contributor.refereeDobiáš Martin
theses.degree.disciplineElektrotechnika a managementcze
theses.degree.grantorkatedra ekonomiky, manažerství a humanitních vědcze
theses.degree.programmeElektrotechnika, energetika a managementcze


Soubory tohoto záznamu




Tento záznam se objevuje v následujících kolekcích

Zobrazit minimální záznam