Vliv teplotního profilu u pájení přetavením na tvorbu intermetalických vrstev
Influence of reflow soldering temperature profile on the formation of intermetallic layer
dc.contributor.advisor | Dušek Karel | |
dc.contributor.author | Hintermüller Jan | |
dc.date.accessioned | 2018-06-19T21:55:00Z | |
dc.date.available | 2018-06-19T21:55:00Z | |
dc.date.issued | 2018-06-12 | |
dc.identifier | KOS-695599570605 | |
dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10467/76708 | |
dc.description.abstract | Tato práce se věnuje vlivu teplotního profilu na vznik a růst intermetalických vrstev. V teoretické části jsou popsány technologie pájení, zejména se zaměřením na pájení přetavením, teplotní profil a intermetalické sloučeniny. Experiment v praktické části je zaměřen na zkoumání tloušťky intermetalických vrstev v závislosti na různém nastavení teplotního profilu. Bakalářská práce dále obsahuje ekonomickou část, která se zabývá zhodnocením nákladů při použití různých pájecích past. | cze |
dc.description.abstract | This bachelor thesis deal with influence of temperature profile on growth of intermetallic layers. The theoretical part introduces soldering technologies, especially technology of reflow soldering, temperature profile and intermetallic layers. The practical part (experiment) is focused on influence of different temperature profiles on thickness of intermetallic layers. Thesis also includes economic part which compares cost calculation of use different solder paste in manufacturing process. | eng |
dc.language.iso | CZE | |
dc.publisher | České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum. | cze |
dc.publisher | Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre. | eng |
dc.rights | A university thesis is a work protected by the Copyright Act. Extracts, copies and transcripts of the thesis are allowed for personal use only and at one?s own expense. The use of thesis should be in compliance with the Copyright Act http://www.mkcr.cz/assets/autorske-pravo/01-3982006.pdf and the citation ethics http://knihovny.cvut.cz/vychova/vskp.html | eng |
dc.rights | Vysokoškolská závěrečná práce je dílo chráněné autorským zákonem. Je možné pořizovat z něj na své náklady a pro svoji osobní potřebu výpisy, opisy a rozmnoženiny. Jeho využití musí být v souladu s autorským zákonem http://www.mkcr.cz/assets/autorske-pravo/01-3982006.pdf a citační etikou http://knihovny.cvut.cz/vychova/vskp.html | cze |
dc.subject | Pájení,teplotní profil,růst intermetalických vrstev,náklady | cze |
dc.subject | Soldering,temperature profile,growth of intermetallic layers,cost | eng |
dc.title | Vliv teplotního profilu u pájení přetavením na tvorbu intermetalických vrstev | cze |
dc.title | Influence of reflow soldering temperature profile on the formation of intermetallic layer | eng |
dc.type | bakalářská práce | cze |
dc.type | bachelor thesis | eng |
dc.date.accepted | ||
dc.contributor.referee | Dvořáček Lukáš | |
theses.degree.discipline | Elektrotechnika a management | cze |
theses.degree.grantor | katedra ekonomiky, manažerství a humanitních věd | cze |
theses.degree.programme | Elektrotechnika, energetika a management | cze |
Soubory tohoto záznamu
Tento záznam se objevuje v následujících kolekcích
-
Bakalářské práce - 13116 [504]