Příprava a návrh experimentu pro analýzu rozstřikování tavidla z pájecí pasty

Abstract

Tato diplomová práce se věnuje tématu pájení a problémům, které se při pájení mohou vyskytnout z hlediska použití tavidel. V teoretické části jsou probrány základní aspekty tvorby pájeného spoje včetně fyzikální podstaty, materiálů pájek a tavidel, technologií připojování elektronických součástek, výroby a materiálů desek plošných spojů. Detailněji je pak tato část zaměřena na tavidla a možné problémy, které mohou tavidla způsobovat. V praktické části práce je navržen postup experimentu, který zkoumá efekt rozstřikování tavidla z pájecí pasty v závislosti na povrchové úpravě desky plošných spojů. Tento experiment je následně proveden a vyhodnocen.

The subject of this thesis is soldering and problems in soldering caused by a solder flux. There is a description of the soldering technology in the first theoretical part - a physical background, materials of solder and flux, mounting technologies, manufacturing of printed circuit boards and their materials. The theoretical part focus more on the solder flux, its composition, application and problems connected with the flux. In the second part of this thesis, an experiment studying a flux sputtering effect is designed. Consequently, the analysis of the flux sputtering effect depending on surface finishes of printed circuit boards is accomplished.