Show simple item record

Preparing and design of experiment for the flux sputtering analysis from solder paste

dc.contributor.advisorDušek Karel
dc.contributor.authorVeselý Petr
dc.date.accessioned2017-06-07T09:44:41Z
dc.date.available2017-06-07T09:44:41Z
dc.date.issued2017-05-22
dc.identifierKOS-695599622605
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/10467/68476
dc.description.abstractTato diplomová práce se věnuje tématu pájení a problémům, které se při pájení mohou vyskytnout z hlediska použití tavidel. V teoretické části jsou probrány základní aspekty tvorby pájeného spoje včetně fyzikální podstaty, materiálů pájek a tavidel, technologií připojování elektronických součástek, výroby a materiálů desek plošných spojů. Detailněji je pak tato část zaměřena na tavidla a možné problémy, které mohou tavidla způsobovat. V praktické části práce je navržen postup experimentu, který zkoumá efekt rozstřikování tavidla z pájecí pasty v závislosti na povrchové úpravě desky plošných spojů. Tento experiment je následně proveden a vyhodnocen.cze
dc.description.abstractThe subject of this thesis is soldering and problems in soldering caused by a solder flux. There is a description of the soldering technology in the first theoretical part - a physical background, materials of solder and flux, mounting technologies, manufacturing of printed circuit boards and their materials. The theoretical part focus more on the solder flux, its composition, application and problems connected with the flux. In the second part of this thesis, an experiment studying a flux sputtering effect is designed. Consequently, the analysis of the flux sputtering effect depending on surface finishes of printed circuit boards is accomplished.eng
dc.language.isoCZE
dc.publisherČeské vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.cze
dc.publisherCzech Technical University in Prague. Computing and Information Centre.eng
dc.rightsA university thesis is a work protected by the Copyright Act. Extracts, copies and transcripts of the thesis are allowed for personal use only and at one?s own expense. The use of thesis should be in compliance with the Copyright Act http://www.mkcr.cz/assets/autorske-pravo/01-3982006.pdf and the citation ethics http://knihovny.cvut.cz/vychova/vskp.html.eng
dc.rightsVysokoškolská závěrečná práce je dílo chráněné autorským zákonem. Je možné pořizovat z něj na své náklady a pro svoji osobní potřebu výpisy, opisy a rozmnoženiny. Jeho využití musí být v souladu s autorským zákonem http://www.mkcr.cz/assets/autorske-pravo/01-3982006.pdf a citační etikou http://knihovny.cvut.cz/vychova/vskp.html.cze
dc.subjectpájení přetavením, chyby při pájení, rozstřikování tavidlacze
dc.subjectreflow soldering, soldering defects, flux sputteringeng
dc.titlePříprava a návrh experimentu pro analýzu rozstřikování tavidla z pájecí pastycze
dc.titlePreparing and design of experiment for the flux sputtering analysis from solder pasteeng
dc.typeMAGISTERSKÁ PRÁCEcze
dc.typeMASTER'S THESISeng
dc.date.accepted2017-06-15
dc.contributor.refereeMartínek Jan
theses.degree.disciplineTechnologické systémycze
theses.degree.grantorkatedra elektrotechnologiecze
theses.degree.programmeElektrotechnika, energetika a managementcze


Files in this item









This item appears in the following Collection(s)

Show simple item record