Vliv povrchové úpravy na vznik voidů v pájených spojích

Abstract

Tato bakalářská práce se zabývá tématikou vzniku voidů v pájených spojích. Teoretická část práce se zabývá technologií pájení, metodami pájení, tavidly, povrchovými úpravami a chybami vznikajícími při pájení, kde jsou detailně popsány voidy. Praktická část se zabývá vlivem povrchových úprav na výskyt voidů v pájených spojích při použití dvou různých bezolovnatých pájecích past. Po analýze dat jsme zjistili, že při použití pájecí pasty Sn99,3/ Cu0,7 je u většiny kombinací povrchových úprav více než jeden a půl krát vyšší výskyt voidů, než u Sn42/Bi58 pájecí pasty. Povrchové úpravy HAL a ENIG mají nižší četnost voidů, proto jsou vhodnější pro využití ve srovnání s povrchovou úpravou OSP.

This bachelor thesis includes information about creating of voids inside the solder joints. The theoretical part deals with technology of soldering, methods of soldering, fluxes, surface finishes and defects involved in soldering, where the voids are mainly described. The practical part of the thesis contains information about influence of the surface finishes on the occurance of the voids in the solder joints using two different lead - free solder pastes. Analyzed datas show, that using of Sn99,3/Cu0,7 solder paste has one and half higher incidence of voids than Sn42/Bi58 solder paste in the most of surface finishes combination. Surface finishes HAL and ENIG have less voids and therefore they are more suitable for use in comparison with the OSP surface finish.