• Chovaní feromagnetické kapaliny v nuceném oběhu 

      Autor: Tomek Jakub; Vedoucí práce: Dušek Karel; Oponent práce: Cingroš Filip
      (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum., 2013-10-01)
    • Dimenzování vodičů pro osobní automobily 

      Autor: Adam Kubín; Vedoucí práce: Dušek Karel; Oponent práce: Slavata Michal
      (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2019-06-10)
      Tato bakalářská práce se zabývá dimenzováním vodičů pro osobní automobily. To v sobě zahrnuje kritéria dimenzování vodičů, přehled vlastností používaných materiálů k výrobě vodivých jader a izolací vodičů a způsob značení ...
    • Dutiny v pájených spojích 

      Autor: Marek Teringl; Vedoucí práce: Dušek Karel; Oponent práce: Králík Tomáš
      (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2020-06-10)
      Tato práce se zabývá tématikou vzniku voidů v pájených spojích. Teoretická část práce je zaměřena na teorii pájení, pájecí slitiny a pasty, výskyt a tvorbu dutin v pájených spojích. Praktická část se věnuje vytvoření ...
    • Měření pájitelnosti metodou smáčecích vah 

      Autor: Iva Králová; Vedoucí práce: Dušek Karel; Oponent práce: Mikeš Jan
      (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2020-06-08)
      Teoretická část práce se zabývá technologiemi pájení, pájecími slitinami a vlivy přidávaných prvků na vlastnosti výsledného pájeného spoje. Následuje seznámení s tavidly a metodami testování pájitelnosti. Praktická část ...
    • Možné chyby a kontrolní metody v elektrotechnické montáži 

      Autor: Slavata Michal; Vedoucí práce: Dušek Karel; Oponent práce: Martínek Jan
      (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum., 2014-06-27)
    • Problematika technologie povrchové montáže - vliv vlhkosti 

      Autor: Zbyněk Plachý; Vedoucí práce: Dušek Karel; Oponent práce: Beran Tomáš
      (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2019-06-10)
      Cílem bakalářského projektu je seznámit se s problematikou vyskytující se u technologie povrchové montáže. Zvláštní pozornost budeme věnovat zkoumání vlivu vlhkosti. V první části se seznámíme s technologií povrchové montáže ...
    • Proces přecínování vývodů součástek 

      Autor: Pavel Procházka; Vedoucí práce: Dušek Karel; Oponent práce: Černohous Josef
      (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2024-06-12)
      Tato bakalářská práce se zabývá problematikou přecínování vývodů součástek s olovnatou povrchovou úpravou s cílem vytvořit RoHS 3 kompatibilní součástku, která může být využita v bezolovnaté výrobě. Teoretická část práce ...
    • Risk analýza pájení čipů 

      Autor: Veselý Petr; Vedoucí práce: Dušek Karel; Oponent práce: Šimek Miroslav
      Tato bakalářská práce se věnuje tématu pájení. V první části je popsána obecně technologie pájení - aplikace, materiály, pouzdra používaných součástek, postupy - se zaměřením na pouzdra typu BGA. Dále jsou popsány chyby, ...
    • Spolehlivost prokovů u desek plošných spojů při pájení přetavením 

      Autor: Baudyš Dominik; Vedoucí práce: Dušek Karel; Oponent práce: Dobiáš Martin
      (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2018-06-14)
      Cílem této bakalářské práce je přiblížit čtenářům desky plošných spojů společně s chybami, které se na deskách mohou objevit. V teoretické části bude uveden popis desky, metody, jakými se desky vyrábí a chyby, jež mohou ...
    • Vliv teplotního profilu u pájení přetavením na tvorbu intermetalických vrstev 

      Autor: Hintermüller Jan; Vedoucí práce: Dušek Karel; Oponent práce: Dvořáček Lukáš
      (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2018-06-12)
      Tato práce se věnuje vlivu teplotního profilu na vznik a růst intermetalických vrstev. V teoretické části jsou popsány technologie pájení, zejména se zaměřením na pájení přetavením, teplotní profil a intermetalické sloučeniny. ...
    • Zhodnocení mycího procesu u technologie pájení přetavením 

      Autor: Froš Denis; Vedoucí práce: Dušek Karel; Oponent práce: Umlauf Jan
      (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2017-05-23)
      Bakalářská práce se věnuje mycímu procesu desek plošných spojů. Rovněž zahrnuje témata, která úzce korespondují se současnou problematikou růstu dendritů. Obsahuje část ekonomickou, která se zbývá náklady související s ...