Hledat
Zobrazují se záznamy 1-3 z 3
Termomechanické zkoušky pájecích plošek, Thermomechanical tests of soldering pads
; Vedoucí práce: Dušek Karel; Oponent práce: Martínek Jan (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2019-06-04)
Diplomová práce se věnuje spolehlivosti pájeného spoje se zaměřením na soudržnost měděných pájecích plošek k substrátu. Zkoumá zejména odloupávání pájecích plošek a jev nazývaný "pad cratering". Zmíněné jevy jsou zkoumány ...
Studie růstu intermetalických vrstev, Study of intermetallic layers growth
; Vedoucí práce: Dušek Karel; Oponent práce: Martínek Jan (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2021-06-01)
Cílem této diplomové práce je seznámení čtenáře s faktory, které ovlivňují růst tloušťky intermetalických vrstev (sloučenin) u pájených spojů. V teoretické části je popsáno měkké pájení a s ním spjaté faktory, jako jsou ...
Posouzení pájecích past z pohledu exspirace, Assessment of solder pastes from the perspective of expiration
; Vedoucí práce: Dušek Karel; Oponent práce: Starý Jiří (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2024-06-11)
Tato diplomová práce se zaměřuje na problematiku pájecích past a jejich stárnutí. První část obsahuje stručnou rešerši o technologii povrchové montáže (SMT) a pájecích pastách. Dále se práce zabývá vybranými chybami spojenými ...