Search
Now showing items 1-1 of 1
Termomechanické zkoušky pájecích plošek, Thermomechanical tests of soldering pads
; Supervisor: Dušek Karel; Opponent: Martínek Jan (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2019-06-04)
Diplomová práce se věnuje spolehlivosti pájeného spoje se zaměřením na soudržnost měděných pájecích plošek k substrátu. Zkoumá zejména odloupávání pájecích plošek a jev nazývaný "pad cratering". Zmíněné jevy jsou zkoumány ...