Hledat
Zobrazují se záznamy 1-1 z 1
Sledování chování pájecích slitin prostřednictvím měření latentního tepla, Monitoring of solder alloys behaviour by latent heat measurement
; Vedoucí práce: Dušek Karel; Oponent práce: Martínek Jan (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2017-05-26)
Práce pojednává o šíření latentního tepla při pájení přetavením z dvou pájecích slitin, olovnaté Sn37Pb a bezolovnaté SAC387. Nejdříve je část věnována teoretické problematice pájení, vzniku pájeného spoje a intermetalických ...