Hledat
Zobrazují se záznamy 1-1 z 1
Studium vlivu množství tavidla na výskyt voidů v pájeném spoji, Study of the influence of flux amount on the occurrence of voids in solder joints
; Vedoucí práce: Dušek Karel; Oponent práce: Starý Jiří (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum., 2014-06-27)