Hledat
Zobrazují se záznamy 1-1 z 1
Spolehlivostní analýza pájených spojů s ohledem na typ vývodů součástek a typ nosného substrátu, Reliability Analysis of Solder Joints with Respect to Type of Component Lead and Type of Support Substrate
; Vedoucí práce: Veselý Petr; Oponent práce: Šíma Karel (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2022-05-31)
Tato práce se zabývá analýzou spolehlivosti pájených spojů na různých druzích nosných substrátů desek plošných spojů a na odlišných typech vývodů součástek v závislosti na počtu cyklů v teplotní šokové komoře. Celkem bylo ...