Hledat
Zobrazují se záznamy 1-2 z 2
Simulace šíření tepla na desce plošného spoje u pájení přetavením, Simulation of heat dissipation on the printed circuit board for reflow soldering
; Vedoucí práce: Zemen Jan; Oponent práce: Musálek Lubomír (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2019-06-12)
Bakalářská práce se zaměřuje na šíření tepla v deskách plošných spojů při pájení přetavením, a na simulaci tohoto děje pomocí programu COMSOL Multiphysics. V práci jsou popsány základy šíření tepla a principy jeho modelování. ...
Elektricky vodivé spoje, The Electrically Conductive Joins
; Vedoucí práce: Beshajová Pelikánová Ivana; Oponent práce: Vaněk Lukáš (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2019-06-12)
Cílem této bakalářské práce je seznámení čtenáře s vlastnostmi pájených a elektricky vodivých lepených spojů. V teoretické části jsou uvedeny základní požadavky na elektricky vodivé spoje, jejich vlastnosti, materiály, ze ...