Hledat
Zobrazují se záznamy 1-1 z 1
Analýza voidu v pájených spojích, Voids analysis inside the solder joints
; Vedoucí práce: Dušek Karel; Oponent práce: Slavata Michal (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2018-06-12)
Tato bakalářská práce se zabývá technologií v bezolovnatém pájení zejména v oblasti pájení přetavením a chybami, které vznikají během tohoto procesu v pájených spojích. Teoretická část práce se zabývá technologií pájení, ...