Hledat
Zobrazují se záznamy 1-1 z 1
Technologie 3D pouzdření elektronických součástek, 3D packaging technology of electronic devices
; Vedoucí práce: Urbánek Jan; Oponent práce: Novák Tomáš (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum., 2012-07-24)