Prohlížení Bakalářské práce - 13113 dle předmětu "heating factor,temperature profile,growth of intermetallic layers,soldering,PCB (printed circuit board)"

Zobrazují se záznamy 1-1 z 1

    • Teplotní profil, růst intermetalických vrstev 

      Autor: Renza Ondřej; Vedoucí práce: Dušek Karel; Oponent práce: Ješ Josef
      (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2018-01-05)
      Tato bakalářská práce se zabývá vlivem integrálu teploty a času pájení na růst intermetalických vrstev. Teoretická část popisuje různé technologie pájení, teplotní profil pece, heating factor a intermetalické sloučeniny. ...