Prohlížení Bakalářské práce - 13113 dle předmětu "Soldering, Surface finish, Soldered joint, Errors during soldering, Voids"
Zobrazují se záznamy 1-1 z 1
-
Vliv povrchové úpravy na vznik voidů v pájených spojích
; Vedoucí práce: Dušek Karel; Oponent práce: Urbánek Michal
Tato bakalářská práce se zabývá tématikou vzniku voidů v pájených spojích. Teoretická část práce se zabývá technologií pájení, metodami pájení, tavidly, povrchovými úpravami a chybami vznikajícími při pájení, kde jsou ...