Prohlížení Bakalářské práce - 13113 dle předmětu "Reflow,Surface finish,Soldered joint,Errors during soldering,Voids"

Zobrazují se záznamy 1-1 z 1

    • Analýza voidu v pájených spojích 

      Autor: Němeček Nickolas; Vedoucí práce: Dušek Karel; Oponent práce: Slavata Michal
      (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2018-06-12)
      Tato bakalářská práce se zabývá technologií v bezolovnatém pájení zejména v oblasti pájení přetavením a chybami, které vznikají během tohoto procesu v pájených spojích. Teoretická část práce se zabývá technologií pájení, ...