Zobrazit minimální záznam

Study of the influence of flux amount on the occurrence of voids in solder joints



dc.contributor.advisorDušek Karel
dc.contributor.authorRůžička Daniel
dc.date.accessioned2014-06-27T11:17:36Z
dc.date.available2014-06-27T11:17:36Z
dc.date.issued2014-06-27
dc.date.submitted2014-06-27 13:03:27.0
dc.identifierKOS-443961488405
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/10467/23362
dc.publisherČeské vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.cze
dc.rightsA university thesis is a work protected by the Copyright Act. Extracts, copies and transcripts of the thesis are allowed for personal use only and at one’s own expense. The use of thesis should be in compliance with the Copyright Act http://www.mkcr.cz/assets/autorske-pravo/01-3982006.pdf and the citation ethics http://www.cvut.cz/sites/default/files/content/d1dc93cd-5894-4521-b799-c7e715d3c59e/cs/20160901-metodicky-pokyn-c-12009-o-dodrzovani-etickych-principu-pri-priprave-vysokoskolskych.pdfeng
dc.rightsVysokoškolská závěrečná práce je dílo chráněné autorským zákonem. Je možné pořizovat z něj na své náklady a pro svoji osobní potřebu výpisy, opisy a rozmnoženiny. Jeho využití musí být v souladu s autorským zákonem http://www.mkcr.cz/assets/autorske-pravo/01-3982006.pdf a citační etikou http://www.cvut.cz/sites/default/files/content/d1dc93cd-5894-4521-b799-c7e715d3c59e/cs/20160901-metodicky-pokyn-c-12009-o-dodrzovani-etickych-principu-pri-priprave-vysokoskolskych.pdfcze
dc.titleStudium vlivu množství tavidla na výskyt voidů v pájeném spoji
dc.titleStudy of the influence of flux amount on the occurrence of voids in solder jointseng
dc.typediplomová prácecze
dc.date.updated2014-06-27T11:17:36Z
dc.date.accepted2014-06-03 09:00:00.0
dc.contributor.refereeStarý Jiří
dc.description.departmentkatedra elektrotechnologiecze
theses.degree.nameIng.cze
theses.degree.disciplineTechnologické systémycze
theses.degree.grantorFakulta elektrotechnickácze
theses.degree.programmeElektrotechnika, energetika a managementcze
evskp.contactČVUTcze


Soubory tohoto záznamu



Tento záznam se objevuje v následujících kolekcích

Zobrazit minimální záznam