Studie růstu intermetalických vrstev

Abstract

Cílem této práce je seznámit se s problematikou pájení a ověřit hypotézu o vlivu tepelné kapacity součástek na kvalitu spojů v elektrotechnice. Teoretická část se věnuje procesu pájení, vlivu intermetalických vrstev na spoje a faktorům ovlivňujícím jejich růst. Praktická část popisuje návrh a provedení experimentu určeného k ověření vlivu tepelné kapacity součástek na růst intermetalických vrstev. Ke zpracování výsledků experimentu byl navržen skript v prostředí Matlab, který analyzuje tloušťku intermetalických vrstev na snímcích z laserového mikroskopu. Vyhodnocení výsledků potvrzuje závislost růstu intermetalických vrstev na tepelné kapacitě pájených součástek.

The aim of this thesis is to explore the subject of soldering and to verify a hypothesized influence of the thermal capacities of electronic components on the quality of soldered joints. The theoretical part explores the process of soldering, the influence of intermetallic layers, and the factors that affect their growth. The practical part describes the design and execution of an experiment intended to verify the influence of the thermal capacities of electronic components on the growth of intermetallic layers. In order to process the experimental results, a Matlab script was developed with the capability to analyze the thickness of intermetallic layers from images taken using a laser microscope. The evaluation of the results confirms the influence of the thermal capacities of electronic components on the growth of intermetallic layers.