Technologie LSP a její aplikace na 3D tištěné niklové superslitiny

Zbyněk Soukup

LSP technology and its application on 3D printed nickel superalloys

Type of document

diplomová práce
master thesis

Author

Zbyněk Soukup

Supervisor

Beránek Libor

Opponent

Brajer Jan

Field of study

Bez specializace

Study program

Výrobní inženýrství

Institutions assigning rank

ústav technologie obrábění, projektování a metrologie

Rights

A university thesis is a work protected by the Copyright Act. Extracts, copies and transcripts of the thesis are allowed for personal use only and at one?s own expense. The use of thesis should be in compliance with the Copyright Act http://www.mkcr.cz/assets/autorske-pravo/01-3982006.pdf and the citation ethics http://knihovny.cvut.cz/vychova/vskp.html
Vysokoškolská závěrečná práce je dílo chráněné autorským zákonem. Je možné pořizovat z něj na své náklady a pro svoji osobní potřebu výpisy, opisy a rozmnoženiny. Jeho využití musí být v souladu s autorským zákonem http://www.mkcr.cz/assets/autorske-pravo/01-3982006.pdf a citační etikou http://knihovny.cvut.cz/vychova/vskp.html

Metadata

Show full item record

Abstract

Tato práce je zaměřena na aplikaci technologie Laser shock peening na 3D tištěné niklové superslitiny, konkrétně Haynes 230. První část se věnuje aditivní technologii, vybraným parametrům integrity povrchu a procesu LSP. V experimentální části byly vyhodnoceny parametry integrity povrchu 3D tištěných vzorků. Cílem této práce bylo zhodnocení strategií procesu LSP v závislosti na orientaci tisku aditivně vyrobených vzorků.

This work focuses on the application of Laser shock peening technology on 3D printed nickel superalloys, specifically Haynes 230. The first part deals with additive technology, selected surface integrity parameter and LSP process. In the experimental part, the surface integrity parameters of the 3D printed samples were evaluated. The aim of this work was to evaluate the LSP process strategies depending on orientation of the additively manufactured samples.