Posouzení pájecích past z pohledu exspirace

Abstract

Tato diplomová práce se zaměřuje na problematiku pájecích past a jejich stárnutí. První část obsahuje stručnou rešerši o technologii povrchové montáže (SMT) a pájecích pastách. Dále se práce zabývá vybranými chybami spojenými se SMT a výskytem a vlivem intermetalických sloučenin na pájený spoj. Na závěr rešeršní části je rovněž popsána řada testovacích metod, které jsou dále použity v experimentální části této práce pro posouzení pájecích past z pohledu jejich stárnutí. Cílem experimentální části práce bylo nalézt a použít vhodné metody analýzy pájecích past pro sledování změn jejich vlastností v čase. Praktická část práce obsahuje detailní snímky pájecí pasty a jejích pájecích zrn a popisuje aplikaci jednotlivých zmíněných testovacích metod na sledované vzorky různě starých pájecích past.

This master’s thesis examines the aging process of solder pastes. The first part provides a brief overview of surface mount technology (SMT) and solder pastes. Additionally, it discusses selected defects associated with SMT, along with the occurrence and impact of intermetallic compounds on solder joints. Finally, the review section describes a series of testing methods, subsequently utilized in the experimental part of this thesis to assess solder pastes from the perspective of their aging. The aim of the experimental section was to identify and employ suitable methods for analyzing solder pastes to monitor changes in their properties over time. The practical part of the thesis describes the application of each of the mentioned testing methods on investigated samples of solder pastes of various ages and includes detailed images of solder paste and its solder grains.