Zobrazit minimální záznam

Study of solder spread



dc.contributor.advisorDušek Karel
dc.contributor.authorVávra Jan
dc.date.accessioned2012-07-24T19:00:14Z
dc.date.available2012-07-24T19:00:14Z
dc.date.issued2012-07-24
dc.date.submitted2012-07-24 20:55:03.0
dc.identifierKOS-350126501305
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/10467/10758
dc.publisherČeské vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.cze
dc.rightsA university thesis is a work protected by the Copyright Act. Extracts, copies and transcripts of the thesis are allowed for personal use only and at one’s own expense. The use of thesis should be in compliance with the Copyright Act http://www.mkcr.cz/assets/autorske-pravo/01-3982006.pdf and the citation ethics http://www.cvut.cz/sites/default/files/content/d1dc93cd-5894-4521-b799-c7e715d3c59e/cs/20160901-metodicky-pokyn-c-12009-o-dodrzovani-etickych-principu-pri-priprave-vysokoskolskych.pdfeng
dc.rightsVysokoškolská závěrečná práce je dílo chráněné autorským zákonem. Je možné pořizovat z něj na své náklady a pro svoji osobní potřebu výpisy, opisy a rozmnoženiny. Jeho využití musí být v souladu s autorským zákonem http://www.mkcr.cz/assets/autorske-pravo/01-3982006.pdf a citační etikou http://www.cvut.cz/sites/default/files/content/d1dc93cd-5894-4521-b799-c7e715d3c59e/cs/20160901-metodicky-pokyn-c-12009-o-dodrzovani-etickych-principu-pri-priprave-vysokoskolskych.pdfcze
dc.titleStudium roztékavosti pájek
dc.titleStudy of solder spreadeng
dc.typebakalářská prácecze
dc.date.updated2012-07-24T19:00:14Z
dc.date.accepted2012-06-27 00:00:00.0
dc.contributor.refereeJeš Josef
dc.description.departmentkatedra elektrotechnologiecze
theses.degree.nameBc.cze
theses.degree.disciplineAplikovaná elektrotechnika (bakalářský)cze
theses.degree.grantorFakulta elektrotechnickácze
theses.degree.programmeElektrotechnika, energetika a management (bakalářský)cze
evskp.contactČVUTcze


Soubory tohoto záznamu


Tento záznam se objevuje v následujících kolekcích

Zobrazit minimální záznam