Disipace skupenského tepla na desce plošného spoje při pájení přetavením
Latent heat dissipation in printed circuit boards for reflow soldering
Type of document
diplomová prácemaster thesis
Author
Dominika Dusíková
Supervisor
Zemen Jan
Opponent
Kyncl Jan
Field of study
ElektroenergetikaStudy program
Elektrotechnika, energetika a managementInstitutions assigning rank
katedra elektroenergetikyRights
A university thesis is a work protected by the Copyright Act. Extracts, copies and transcripts of the thesis are allowed for personal use only and at one?s own expense. The use of thesis should be in compliance with the Copyright Act http://www.mkcr.cz/assets/autorske-pravo/01-3982006.pdf and the citation ethics http://knihovny.cvut.cz/vychova/vskp.htmlVysokoškolská závěrečná práce je dílo chráněné autorským zákonem. Je možné pořizovat z něj na své náklady a pro svoji osobní potřebu výpisy, opisy a rozmnoženiny. Jeho využití musí být v souladu s autorským zákonem http://www.mkcr.cz/assets/autorske-pravo/01-3982006.pdf a citační etikou http://knihovny.cvut.cz/vychova/vskp.html
Metadata
Show full item recordAbstract
Tato diplomová práce se zaměřuje na matematický model disipace skupenského tepla na desce plošného spoje při pájení přetavením. Teoretická část práce je rozdělena do tří tematických okruhů. První část se zabývá typy pájek, metodami pájení a defekty, jež mohou během pájení vzniknout. Druhá část se zabývá šířením tepla a třetí část popisuje FEM metodu, kterou modelovací prostředí používá pro řešení rovnic. Praktická část práce se zabývá vytvořeným matematickým modelem a porovnáním výsledků získaných z modelu s dostupnými experimentálními daty. Na závěr je diskutován vliv termočlánků používaných pro měření experimentálních dat. This diploma thesis is focused on mathematical modelling of latent heat dissipation in a printed circuit board during reflow soldering. The theoretical part of the thesis is divided into three chapters. The first part deals with solder types, soldering methods and defects which may occur during the soldering process. The second part discusses heat propagation, and the third part describes the FEM method used to solve the heat equation. The practical part of the thesis includes the development and numerical solution of mathematical model and comparison of the results with available experimental data. Finally, the impact of thermocouples on the temperature measured locally in each pad will be shown. Keywords: Soldering,
Collections
- Diplomové práce - 13115 [388]