Disipace skupenského tepla na desce plošného spoje při pájení přetavením

Abstract

Tato diplomová práce se zaměřuje na matematický model disipace skupenského tepla na desce plošného spoje při pájení přetavením. Teoretická část práce je rozdělena do tří tematických okruhů. První část se zabývá typy pájek, metodami pájení a defekty, jež mohou během pájení vzniknout. Druhá část se zabývá šířením tepla a třetí část popisuje FEM metodu, kterou modelovací prostředí používá pro řešení rovnic. Praktická část práce se zabývá vytvořeným matematickým modelem a porovnáním výsledků získaných z modelu s dostupnými experimentálními daty. Na závěr je diskutován vliv termočlánků používaných pro měření experimentálních dat.

This diploma thesis is focused on mathematical modelling of latent heat dissipation in a printed circuit board during reflow soldering. The theoretical part of the thesis is divided into three chapters. The first part deals with solder types, soldering methods and defects which may occur during the soldering process. The second part discusses heat propagation, and the third part describes the FEM method used to solve the heat equation. The practical part of the thesis includes the development and numerical solution of mathematical model and comparison of the results with available experimental data. Finally, the impact of thermocouples on the temperature measured locally in each pad will be shown. Keywords: Soldering,