Optimalizace procesů prototypové osazovací linky DPS

Abstract

Tato diplomová práce se zabývá optimalizací procesů prototypové osazovací linky desek plošných spojů (DPS), která se nachází ve firmě Robert Bosch, spol. s.r.o., České Budějovice. Výroba DPS se sestává z šesti procesů, kterými DPS musí během své výroby projít. Cílem této práce je jednotlivé procesy výroby popsat a analyzovat. Na základě tohoto identifikovat potenciální rizika pro kvalitu vyráběných DPS a jednotlivé procesy optimalizovat pro nový druh pájecí pasty tak, aby výsledné vyráběné desky byly co nejvyšší možné kvality. Tato diplomová práce se skládá ze tří hlavních částí. První z těchto částí představuje úvod do problematiky výroby DPS. Je v ní rozebrán samotný proces pájení a důležité věci s ním související. Dále je zde rozebrána podstata kavitačního mytí DPS a základní informace pro návrh DPS. Druhá hlavní část je věnována samotné výrobní lince DPS. Jsou zde popsána jednotlivá zařízení osazovací linky a procesy, které v nich probíhají. Pro každé z těchto zařízení jsou zde také určena potenciální rizika, která by mohla vést k chybovosti výroby. Třetí hlavní část je částí experimentální. V této části jsou zaznamenány výsledky experimentů, které byly provedeny za účelem optimalizace procesů výroby. Také jsou zde popsány metody vyhodnocení těchto experimentů a experimentální desky, které byly pro tento účel navrhnuty a s nimiž se i pracovalo.

This thesis deals with the optimization of the processes of the prototype assembly line of printed circuit boards (PCB) which is located in factory Robert Bosch, spol. s.r.o., České Budějovice. The PCB manufacturing process consists of six parts that the PCB must go through. The aim of this thesis is to describe and analyse each step of PCB production. Then on this base identify potential risks for the quality of manufactured PCBs and optimize each one process for the new type of solder paste for production of the highest quality PCB. The thesis consists of three main parts. The first of them is an introduction to the issue of PCB production. It analyses the soldering process itself and important things related to it. The essence of cavitation cleaning and basic information about PCB designing are there discussed too. The second main part is devoted to the PCB assembly line. Each device of the prototype assembly line and processes that take place in them are described there. There are also described potential risks of each device that could lead to an error. The third main part is the experimental part. This part presents the results of experiments performed to optimize production processes. There are also describes methods for evaluating these experiments and experimental boards which have been designed for this purpose and which have been experimented too.