• Risk analýza pájení čipů 

      Autor: Veselý Petr; Vedoucí práce: Dušek Karel; Oponent práce: Šimek Miroslav
      Tato bakalářská práce se věnuje tématu pájení. V první části je popsána obecně technologie pájení - aplikace, materiály, pouzdra používaných součástek, postupy - se zaměřením na pouzdra typu BGA. Dále jsou popsány chyby, ...
    • Termická analýza nízkotavitelné bezolovnaté pájecí slitiny 

      Autor: Anna Kadlecová; Vedoucí práce: Veselý Petr; Oponent práce: Šimek Miroslav
      (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2020-06-09)
      Tato práce se zabývá analýzou bezolovnaté pájecí slitiny na bázi cínu a bismutu s přidaným galliem. Práce je rozdělena na tři části. V první části jsou vysvětleny základní pojmy týkající se pájení a principy fázorových ...
    • Vliv nastavení pájecí pece na kvalitu pájených spojů 

      Autor: Angelika Staňková; Vedoucí práce: Veselý Petr; Oponent práce: Šimek Miroslav
      (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2021-08-31)
      Tato bakalářská práce se věnuje tématu pájení přetavením a vlivu nastavení pájecí pece na kvalitu pájeného spoje. V první části jsem rozebrala používané technologie, slitiny, tavidla a metody používané k hodnocení kvality ...