Prohlížení Diplomové práce - 12120 dle předmětu "Expanding the capability of the friction models currently used for simulating interaction of the wafer with the wafer holder"
Zobrazují se záznamy 1-1 z 1
-
Expanding the capability of the friction models currently used for simulating interaction of the wafer with the wafer holder
; Vedoucí práce: MAE supervisor; Oponent práce: MAE opponent
(České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2022-09-25)Expanding the capability of the friction models currently used for simulating interaction of the wafer with the wafer holder