Analýza defektů elektronických součástí během balení – návrh eliminace tohoto problému

Abstract

Od dubna do září 2023 jsem měl možnost absolvovat stáž zaměřenou na inženýrství a výzkum pro výrobu v závodě Continental Automotive v Toulouse ve Francii. V této práci byly činnosti prováděné v průběhu stáže formulovány tak, aby odpovídaly na hlavní problém, který mi byl svěřen. Tato práce se tak zabývá opakujícími se deformacemi, které ovlivňují základní součástku v provozu vestavěného systému automobilu a které byly identifikovány ve fázi výroby. Cílem studie je identifikovat základní příčinu této deformace a zároveň prozkoumat možná řešení. Jednalo se o nově vzniklý a neočekávaný problém při výrobě elektronických desek ve společnosti Continental. Práce na jeho řešení proto vyžadovala získání přehledu a dobrého porozumění používaným metodám, poté zvážení různých potenciálních klíčových faktorů, které k problému přispěly, a následně zaměření studie na nejpřesvědčivější body. Začlenění sběru dat v terénu, důkladné analýzy výrobních procesů, mechanických zkoušek a numerických simulací do studie umožnilo lépe pochopit konkrétní deformaci součástek. Výsledky studie vedly k předložení doporučení dodavateli pro zmírnění této deformace, která se zaměřila především na konstrukci obalu. Spolupráce s dodavatelem, testování a porovnávání prvotních nápadů na řešení se stávajícím designem přineslo do výzkumu také praktický rozměr a zároveň řešilo mnoho problémů spojených s přizpůsobením teoretických projekcí výrobní realitě, což bylo nezbytné pro dosažení budoucích konkrétních opatření ke zlepšení kvality výroby.

From April to September 2023, I had the opportunity to carry out an internship oriented towards engineering and research for production at the Continental Automotive plant in Toulouse, France. In the present work, activities conducted throughout the internship have been articulated to respond to the main problem entrusted to me. As so, this thesis investigates recurring deformation affecting an essential component in the operation of an automotive embedded system and identified during production phase. The purpose of the study is to identify the root cause of this deformation, while exploring potential solutions. This was a newly encountered and unanticipated problem in electronic board manufacturing at Continental. The work for its resolution therefore required gaining an overview and a good understanding of the methods used, then considering a variety of potential key factors contributing to the problem, before focusing the study on the most convincing points. Integrating field data collection, thorough analyses of manufacturing processes, mechanical tests, and numerical simulations into the study enabled a better understanding of the specific component deformation. Results of the study led to the submission of recommendations to the supplier for mitigating this deformation, mainly focused on the packaging design. Collaborating with the supplier, testing, and comparing initial solution ideas with the existing design, also brought a practical dimension to the research, while addressing the many challenges involved in adapting theoretical projections to production reality, which was essential in reaching future concrete actions to improve production quality.