Zobrazit minimální záznam

Wave Soldering - Study of Process Parameters



dc.contributor.advisorDušek Karel
dc.contributor.authorPetr Beneš
dc.date.accessioned2023-06-14T22:51:38Z
dc.date.available2023-06-14T22:51:38Z
dc.date.issued2023-06-14
dc.identifierKOS-1062775210205
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/10467/109278
dc.description.abstractTato bakalářská práce se věnuje problematice strojního pájení vlnou. Jsou zde popsány především chyby, které se u této metody pájení mohou vyskytnout, vliv průchozího průměru prokovení otvorů desek plošných spojů i parametrů samotného pájecího zařízení, zejména teplotního účinku slitiny. Nedílnou součástí je pak důkladná analýza použitých vzorků a následné posouzení, za jakých okolností dosáhneme optimálních podmínek k co možná největšímu zamezení chyb.cze
dc.description.abstractThis bachelor thesis focuses on the problem of machine wave soldering. It particularly describes the defects that can occur in this method of soldering, the influence of the via holes of printed circuit boards and the parameters of the soldering machine itself, especially the thermal effect of the solder alloy. An integral part of this is a thorough analysis of the samples used and a subsequent appraisal of the circumstances under which optimal conditions can be achieved to avoid defects as much as possible.eng
dc.publisherČeské vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.cze
dc.publisherCzech Technical University in Prague. Computing and Information Centre.eng
dc.rightsA university thesis is a work protected by the Copyright Act. Extracts, copies and transcripts of the thesis are allowed for personal use only and at one?s own expense. The use of thesis should be in compliance with the Copyright Act http://www.mkcr.cz/assets/autorske-pravo/01-3982006.pdf and the citation ethics http://knihovny.cvut.cz/vychova/vskp.htmleng
dc.rightsVysokoškolská závěrečná práce je dílo chráněné autorským zákonem. Je možné pořizovat z něj na své náklady a pro svoji osobní potřebu výpisy, opisy a rozmnoženiny. Jeho využití musí být v souladu s autorským zákonem http://www.mkcr.cz/assets/autorske-pravo/01-3982006.pdf a citační etikou http://knihovny.cvut.cz/vychova/vskp.htmlcze
dc.subjectPájení vlnoucze
dc.subjectchyby při pájenícze
dc.subjectprokovený otvorcze
dc.subjectteplotacze
dc.subjectoptimalizacecze
dc.subjectWave solderingeng
dc.subjectsoldering defectseng
dc.subjectviaeng
dc.subjecttemperatureeng
dc.subjectoptimisationeng
dc.titlePájení vlnou – studie procesních parametrůcze
dc.titleWave Soldering - Study of Process Parameterseng
dc.typebakalářská prácecze
dc.typebachelor thesiseng
dc.contributor.refereeMartínek Jan
theses.degree.grantorkatedra radioelektronikycze
theses.degree.programmeElektronika a komunikacecze


Soubory tohoto záznamu




Tento záznam se objevuje v následujících kolekcích

Zobrazit minimální záznam