Hledat
Zobrazují se záznamy 1-1 z 1
Dutiny v pájených spojích, Voids inside solder joints
; Vedoucí práce: Dušek Karel; Oponent práce: Králík Tomáš (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2020-06-10)
Tato práce se zabývá tématikou vzniku voidů v pájených spojích. Teoretická část práce je zaměřena na teorii pájení, pájecí slitiny a pasty, výskyt a tvorbu dutin v pájených spojích. Praktická část se věnuje vytvoření ...