Hledat
Zobrazují se záznamy 1-1 z 1
Spolehlivost prokovů u desek plošných spojů při pájení přetavením, Reliability of vias in printed circuit boards during soldering reflow
; Vedoucí práce: Dušek Karel; Oponent práce: Dobiáš Martin (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2018-06-14)
Cílem této bakalářské práce je přiblížit čtenářům desky plošných spojů společně s chybami, které se na deskách mohou objevit. V teoretické části bude uveden popis desky, metody, jakými se desky vyrábí a chyby, jež mohou ...