Now showing items 1-4 of 4

    • Dutiny v pájených spojích 

      Author: Marek Teringl; Supervisor: Dušek Karel; Opponent: Králík Tomáš
      (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2020-06-10)
      Tato práce se zabývá tématikou vzniku voidů v pájených spojích. Teoretická část práce je zaměřena na teorii pájení, pájecí slitiny a pasty, výskyt a tvorbu dutin v pájených spojích. Praktická část se věnuje vytvoření ...
    • Pájené a lepené elektricky vodivé spoje 

      Author: Oldřich Moravec; Supervisor: Černohous Josef; Opponent: Makešová Michaela
      (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2021-08-31)
      Bakalářská práce se zabývá porovnáním dvou metod propojování vodivých cest mezi deskou plošného spoje a elektronickou součástkou. První metoda je tvorba elektricky vodivých spojů s pomocí pájecí pasty a druhá metoda je s ...
    • Pájené a lepené elektricky vodivé spoje 

      Author: Oldřich Moravec; Supervisor: Černohous Josef; Opponent: Makešová Michaela
      (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2022-06-06)
      Bakalářská práce se zabývá porovnáním dvou metod propojování vodivých cest mezi deskou plošného spoje a elektronickou součástkou. První metoda je tvorba elektricky vodivých spojů s pomocí pájecí pasty a druhá metoda je s ...
    • Zkoušky spolehlivosti pájených spojů 

      Author: Jan Kopáčik; Supervisor: Veselý Petr; Opponent: Dvořáček Lukáš
      (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2020-08-26)
      Bakalářská práce je rozdělena na část technickou a část ekonomickou. Technická část se ještě dělí na teoretickou a praktickou. Teoretická část se zabývá pájeným spojem. Jsou zde uvedeny požadavky na pájené spoje a popsány ...