Hledat
Zobrazují se záznamy 1-1 z 1
Klasifikace desek podle vzorů poškození chipů při jejich výrobě, Machine Learning for Wafer Bin Map Defect Pattern Classification
; Vedoucí práce: Kovalenko Alexander; Oponent práce: Šimánek Petr (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2022-06-04)
Automatizovaná klasifikace vzorů defektů na deskách je náročný úkol pro výrobce polovodičů. V rámci supervizovaného učení byl udělán velký pokrok. Problémem je zisk olabelovaných datasetů. Datasety jsou malé a nemají ...