KASÍK, F. and P. VAVRUŠKA. Vývoj metody inprocesního měření dotykovou sondou na pětiosém CNC stroji. In: Sborník abstraktů Konference STČ. Konference studentské tvůrčí činnosti, Praha, 2021-05-04. Praha: CTU. Faculty of Mechanical Engineering, 2021. Available from: https://stc.fs.cvut.cz/proc_b2.html
Cílem práce je vyvinout metodu pro zvýšení efektivity výrobního procesu dílce pomocí kontroly vyrobených dílců přímo na obráběcím stroji. Standardní výrobní proces se skládá z obrábění na stroji a následné kontroly přesnosti dílce. V některých případech lze následně provést opravné obrábění na základě naměřených dat. Proto je vhodné využít princip, který je založený na průběžné kontrole obráběných součástek a který je ve strojírenské praxi nazývaný jako inprocesní měření. Využití inprocesního měření, které vede především k úspoře času výrobního procesu, je proto základem vyvíjené metody určené pro pětiosé frézovací centrum KOVOSVIT MAS MCU 700V[T]-5X s řídicím systémem TNC 640 HEIDENHAIN, vybaveným novým měřicím Cyklem 444 pro měření ploch volného tvaru. Práce se zabývá principy fungování dotykových sond, plánováním metrologických drah v CAD/CAM systému Siemens NX, provedením měření obrobených ploch na stroji a následným vyhodnocením naměřených dat. Metoda je základem pro generování nového obrábění, jehož cílem je opravit chyby z prvotní výroby.
