• Dutiny v pájených spojích 

      Autor: Jan Kulhavý; Vedoucí práce: Dušek Karel; Oponent práce: Ješ Josef
      (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2019-06-04)
      Cílem této diplomové práce je seznámit čtenáře s chybami, které se mohou vyskytnout na desce plošného spoje se zaměřením na dutiny ve spojích. Teoretická část pojednává o teorii pájení, vysvětluje základní vlastnosti ...
    • Mechanické vlastnosti spojů pájených ultrazvukem 

      Autor: Čepek Martin; Vedoucí práce: Dušek Karel; Oponent práce: Ješ Josef
      (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2016-05-26)
      Předkládaná diplomová práce se zabývá ultrazvukovým pájením, porovnáním této metody pájení s metodami konvenčními. Porovnáním vlastností těchto spojů jak z hlediska mechanického, tak fyzikálně-chemického.
    • Návrh a realizace zařízení pro odpájení SMT součástky z desky plošného spoje 

      Autor: Šiler Antonín; Vedoucí práce: Dušek Karel; Oponent práce: Ješ Josef
      (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum., 2011-11-16)
    • Pracoviště pro testování růstu dendritů. 

      Autor: Durst Pavel; Vedoucí práce: Dušek Karel; Oponent práce: Ješ Josef
      (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2017-05-23)
      Práce se bude věnovat seznámení s růstem dendritů a podmínkami, které tento růst zapříčiňují. Popisuje tvorbu experimentálního pracoviště pro testování růstu dendritů a experimentální ověření jeho funkčnosti.
    • Studie vlivu povrchových úprav pájecích plošek na vznik dutin v pájených spojích 

      Autor: Kozák Martin; Vedoucí práce: Dušek Karel; Oponent práce: Ješ Josef
      (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2018-06-05)
      Tato diplomová práce se zabývá vznikem voidů v pájených spojích. Teoretická část se věnuje teorii a technologii měkkého pájení, základním metodám pájení, povrchovým úpravám pájecích plošek, tavidly a chybami při pájení se ...
    • Studium roztékavosti pájek 

      Autor: Vávra Jan; Vedoucí práce: Dušek Karel; Oponent práce: Ješ Josef
      (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum., 2012-07-24)
    • Studium růstu whiskeru z pájených spojů 

      Autor: Jan Hintermüller; Vedoucí práce: Dušek Karel; Oponent práce: Ješ Josef
      (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2020-06-02)
      Cílem této práce je seznámit čtenáře s problematikou pájení a desek plošných spojů se zaměřením na vady pájených spojů, a to převážně whiskerů. V teoretické části se čtenář může seznámit s používanými materiály a technologiemi, ...
    • Studium vlivu latentního tepla u pajení přetavením 

      Autor: Zahradník Vít; Vedoucí práce: Dušek Karel; Oponent práce: Ješ Josef
      Práce se zabývá studiem vlivu latentního tepla u pájení přetavením různých pájecích slitin na různých vzorcích. Výsledkem měření jsou teplotní profily pájecích slitin, které se poté vyhodnotí. U teplotního profilu se hodnotí ...
    • Teplotní profil, růst intermetalických vrstev 

      Autor: Renza Ondřej; Vedoucí práce: Dušek Karel; Oponent práce: Ješ Josef
      (České vysoké učení technické v Praze. Vypočetní a informační centrum.Czech Technical University in Prague. Computing and Information Centre., 2018-01-05)
      Tato bakalářská práce se zabývá vlivem integrálu teploty a času pájení na růst intermetalických vrstev. Teoretická část popisuje různé technologie pájení, teplotní profil pece, heating factor a intermetalické sloučeniny. ...