Automatic Optical Inspection of Printed Circuit Boards
Automatická optická inspekce plošných spojů
Authors
Supervisors
Reviewers
Editors
Other contributors
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
České vysoké učení technické v Praze
Czech Technical University in Prague
Czech Technical University in Prague
Date
Abstract
Tato práce ověřuje hypotézu, zda-li je možné vytvořit systém automatické optické inspekce plošných spojů z běžných materiálů a za pomoci volně dostupných softwarových prostředků. Práce klade důraz na celkovou jednoduchost a cenovou dostupnost výsledného řešení, kdy výsledný systém je určen pro malosériovou produkci a soukromé jednotlivce, oproti dnes dostupným AOI zařízením. Práce diskutuje rozsah možných vad pro inspekci osazených a neosazených plošných spojů, navrhuje výběr metod pro zpracování obrazu a uvádí výsledné algoritmy pro inspekci včetně jejich testování. Součástí práce je návrh a realizace zařízení pro snímání plošných spojů a návrh grafického uživatelské rozhraní pro ovládání celého systému.
This thesis verifies the hypothesis whether it is possible to create an Automatic Optical Inspection system of printed circuit-boards from common resources, using freely available software frameworks. The work emphasizes the overall simplicity and affordability of the resulting solution. The resulting system is designed for the small-scale production and the private individuals versus today's large-scale focused AOI devices. The paper discusses the range of possible defects for inspection of assembled and nonassembled printed circuit-boards, suggests methods for image processing and presents final inspection algorithms, including their testing. Part of the thesis is the design and construction of a device for printed circuit-board capturing and the design of a graphical user interface for controlling the entire inspection system.
This thesis verifies the hypothesis whether it is possible to create an Automatic Optical Inspection system of printed circuit-boards from common resources, using freely available software frameworks. The work emphasizes the overall simplicity and affordability of the resulting solution. The resulting system is designed for the small-scale production and the private individuals versus today's large-scale focused AOI devices. The paper discusses the range of possible defects for inspection of assembled and nonassembled printed circuit-boards, suggests methods for image processing and presents final inspection algorithms, including their testing. Part of the thesis is the design and construction of a device for printed circuit-board capturing and the design of a graphical user interface for controlling the entire inspection system.