Studium růstu whiskeru z pájených spojů
Study of whiskers growth from solder joints
Typ dokumentu
diplomová prácemaster thesis
Autor
Jan Hintermüller
Vedoucí práce
Dušek Karel
Oponent práce
Ješ Josef
Studijní obor
Technologické systémyStudijní program
Elektrotechnika, energetika a managementInstituce přidělující hodnost
katedra elektrotechnologiePráva
A university thesis is a work protected by the Copyright Act. Extracts, copies and transcripts of the thesis are allowed for personal use only and at one?s own expense. The use of thesis should be in compliance with the Copyright Act http://www.mkcr.cz/assets/autorske-pravo/01-3982006.pdf and the citation ethics http://knihovny.cvut.cz/vychova/vskp.htmlVysokoškolská závěrečná práce je dílo chráněné autorským zákonem. Je možné pořizovat z něj na své náklady a pro svoji osobní potřebu výpisy, opisy a rozmnoženiny. Jeho využití musí být v souladu s autorským zákonem http://www.mkcr.cz/assets/autorske-pravo/01-3982006.pdf a citační etikou http://knihovny.cvut.cz/vychova/vskp.html
Metadata
Zobrazit celý záznamAbstrakt
Cílem této práce je seznámit čtenáře s problematikou pájení a desek plošných spojů se zaměřením na vady pájených spojů, a to převážně whiskerů. V teoretické části se čtenář může seznámit s používanými materiály a technologiemi, které jsou při měkkém pájení využívány. Dále se seznámí s chybami v oblasti pájení, které mohou vznikat v samotném procesu tvoření pájeného spoje i po něm. Tato práce se zejména zaměří na problematiku whiskerů. V praktické části se budu věnovat vytvoření vzorků pro následné studium whiskerů na povrchu pájeného spoje. The Goal of this thesis is to introduce problematics of soldering technology on printed circuit boards. The teoretical part deals with soldering materials and technologies. Further in this part are described defects which may occur during and after soldering process. In particular, this work will focus on the problem of tin whiskers. In the practical part will be focused on creation of samples for future examination of whishers on surface of soldered joints.