Simulace šíření tepla na desce plošného spoje u pájení přetavením
Simulation of heat dissipation on the printed circuit board for reflow soldering
Typ dokumentu
bakalářská prácebachelor thesis
Autor
Michal Sebera
Vedoucí práce
Zemen Jan
Oponent práce
Musálek Lubomír
Studijní obor
Aplikovaná elektrotechnikaStudijní program
Elektrotechnika, energetika a managementInstituce přidělující hodnost
katedra elektrotechnologiePráva
A university thesis is a work protected by the Copyright Act. Extracts, copies and transcripts of the thesis are allowed for personal use only and at one?s own expense. The use of thesis should be in compliance with the Copyright Act http://www.mkcr.cz/assets/autorske-pravo/01-3982006.pdf and the citation ethics http://knihovny.cvut.cz/vychova/vskp.htmlVysokoškolská závěrečná práce je dílo chráněné autorským zákonem. Je možné pořizovat z něj na své náklady a pro svoji osobní potřebu výpisy, opisy a rozmnoženiny. Jeho využití musí být v souladu s autorským zákonem http://www.mkcr.cz/assets/autorske-pravo/01-3982006.pdf a citační etikou http://knihovny.cvut.cz/vychova/vskp.html
Metadata
Zobrazit celý záznamAbstrakt
Bakalářská práce se zaměřuje na šíření tepla v deskách plošných spojů při pájení přetavením, a na simulaci tohoto děje pomocí programu COMSOL Multiphysics. V práci jsou popsány základy šíření tepla a principy jeho modelování. Také je probráno osazování a pájení. Součástí práce je experiment, při kterém byly změřeny teplotní profily pájecí slitiny Sn37Pb. Pomocí probrané teorie a matematického popisu šíření tepla je vytvořen model za účelem simulace výsledků dosažených při provedeném experimentu. Také jsou názorně ukázány dva různé způsoby simulace uvolňování latentního tepla při změně skupenství látky. This bachelor's thesis focuses on heat dissipation on the printed circuit board for reflow soldering and simulation of this process by a simulation software COMSOL Multiphysics. The work describes fundamentals of heat transfer and basic principles of its modeling. Also mounting and soldering is discussed. Temperature profiles of solder alloy Sn37Pb were measured within the project. Using the theory and mathematical description of heat transfer, a model is developed to simulate the results obtained in the experiment. Two different ways of simulating the release of latent heat during the phase transition of the material are also be shown.
Kolekce
- Bakalářské práce - 13113 [148]