Vliv teplotního profilu u pájení přetavením na tvorbu intermetalických vrstev

Hintermüller Jan

Influence of reflow soldering temperature profile on the formation of intermetallic layer

Typ dokumentu

bakalářská práce
bachelor thesis

Autor

Hintermüller Jan

Vedoucí práce

Dušek Karel

Oponent práce

Dvořáček Lukáš

Studijní obor

Elektrotechnika a management

Studijní program

Elektrotechnika, energetika a management

Instituce přidělující hodnost

katedra ekonomiky, manažerství a humanitních věd

Práva

A university thesis is a work protected by the Copyright Act. Extracts, copies and transcripts of the thesis are allowed for personal use only and at one?s own expense. The use of thesis should be in compliance with the Copyright Act http://www.mkcr.cz/assets/autorske-pravo/01-3982006.pdf and the citation ethics http://knihovny.cvut.cz/vychova/vskp.html
Vysokoškolská závěrečná práce je dílo chráněné autorským zákonem. Je možné pořizovat z něj na své náklady a pro svoji osobní potřebu výpisy, opisy a rozmnoženiny. Jeho využití musí být v souladu s autorským zákonem http://www.mkcr.cz/assets/autorske-pravo/01-3982006.pdf a citační etikou http://knihovny.cvut.cz/vychova/vskp.html

Metadata

Zobrazit celý záznam

Abstrakt

Tato práce se věnuje vlivu teplotního profilu na vznik a růst intermetalických vrstev. V teoretické části jsou popsány technologie pájení, zejména se zaměřením na pájení přetavením, teplotní profil a intermetalické sloučeniny. Experiment v praktické části je zaměřen na zkoumání tloušťky intermetalických vrstev v závislosti na různém nastavení teplotního profilu. Bakalářská práce dále obsahuje ekonomickou část, která se zabývá zhodnocením nákladů při použití různých pájecích past.

This bachelor thesis deal with influence of temperature profile on growth of intermetallic layers. The theoretical part introduces soldering technologies, especially technology of reflow soldering, temperature profile and intermetallic layers. The practical part (experiment) is focused on influence of different temperature profiles on thickness of intermetallic layers. Thesis also includes economic part which compares cost calculation of use different solder paste in manufacturing process.