Teplotní profil, růst intermetalických vrstev
Temperature profile, growth of intermetallic layers
Typ dokumentu
bakalářská prácebachelor thesis
Autor
Renza Ondřej
Vedoucí práce
Dušek Karel
Oponent práce
Ješ Josef
Studijní obor
Aplikovaná elektrotechnikaStudijní program
Elektrotechnika, energetika a managementInstituce přidělující hodnost
katedra elektrotechnologiePráva
A university thesis is a work protected by the Copyright Act. Extracts, copies and transcripts of the thesis are allowed for personal use only and at one?s own expense. The use of thesis should be in compliance with the Copyright Act http://www.mkcr.cz/assets/autorske-pravo/01-3982006.pdf and the citation ethics http://knihovny.cvut.cz/vychova/vskp.htmlVysokoškolská závěrečná práce je dílo chráněné autorským zákonem. Je možné pořizovat z něj na své náklady a pro svoji osobní potřebu výpisy, opisy a rozmnoženiny. Jeho využití musí být v souladu s autorským zákonem http://www.mkcr.cz/assets/autorske-pravo/01-3982006.pdf a citační etikou http://knihovny.cvut.cz/vychova/vskp.html
Metadata
Zobrazit celý záznamAbstrakt
Tato bakalářská práce se zabývá vlivem integrálu teploty a času pájení na růst intermetalických vrstev. Teoretická část popisuje různé technologie pájení, teplotní profil pece, heating factor a intermetalické sloučeniny. Praktická část popisuje postup experimentu, který se zaměřuje na vliv přetavovacího pájecího profilu na tloušťku intermetalické vrstvy. This bachelor thesis deal with heating factor on growth of intermetallic layers. The theoretical part describes different soldering technologies, temperature profile, heating factor and intermetallic compounds. The practical part describes process of experiment which focuses on effect of reflow soldering profile on thickness of intermetallic layers.
Kolekce
- Bakalářské práce - 13113 [150]