Risk analýza pájení čipů
Risk analysis of soldering chips
Type of document
bakalářská prácebachelor thesis
Author
Veselý Petr
Supervisor
Dušek Karel
Opponent
Šimek Miroslav
Field of study
Elektrotechnika a managementStudy program
Elektrotechnika, energetika a managementInstitutions assigning rank
katedra ekonomiky, manažerství a humanitních vědRights
A university thesis is a work protected by the Copyright Act. Extracts, copies and transcripts of the thesis are allowed for personal use only and at one?s own expense. The use of thesis should be in compliance with the Copyright Act http://www.mkcr.cz/assets/autorske-pravo/01-3982006.pdf and the citation ethics http://www.cvut.cz/sites/default/files/content/d1dc93cd-5894-4521-b799-c7e715d3c59e/cs/20160901-metodicky-pokyn-c-12009-o-dodrzovani-etickych-principu-pri-priprave-vysokoskolskych.pdfVysokoškolská závěrečná práce je dílo chráněné autorským zákonem. Je možné pořizovat z něj na své náklady a pro svoji osobní potřebu výpisy, opisy a rozmnoženiny. Jeho využití musí být v souladu s autorským zákonem http://www.mkcr.cz/assets/autorske-pravo/01-3982006.pdf a citační etikou http://www.cvut.cz/sites/default/files/content/d1dc93cd-5894-4521-b799-c7e715d3c59e/cs/20160901-metodicky-pokyn-c-12009-o-dodrzovani-etickych-principu-pri-priprave-vysokoskolskych.pdf
Metadata
Show full item recordAbstract
Tato bakalářská práce se věnuje tématu pájení. V první části je popsána obecně technologie pájení - aplikace, materiály, pouzdra používaných součástek, postupy - se zaměřením na pouzdra typu BGA. Dále jsou popsány chyby, ke kterým u těchto pouzder dochází. Druhá část práce se věnuje risk-managementu - vysvětlení pojmů, popisu používaných nástrojů. V praktické části byla zpracována risk-analýza pájení BGA čipu v konkretním případě včetně porovnání hodnoty rizika s přijatým řešením problému a dále byla provedena experimentální studie vlivu teplotního profilu na správné zapájení BGA čipu. The subject of this bachelor's thesis is soldering. There is the description of the soldering technology in the first part - application, materials, packages of used components, process - with a view to BGA components. Also the thesis introduces to BGA defects. The second part of the thesis attend to risk management - terms explanation, description of used implemets. In the next part the risk analysis of soldering chips in concrete situation was proceesed - including the comparsion of the value of the risk with the accepted solution of the problem. Within the frame of practical part of the thesis the experimental study of thermal profile impact to error-free soldering was accomplished.
Collections
- Bakalářské práce - 13116 [519]